まとめ 資産運用

個別銘柄の分析記事一覧【記事まとめ】

2021年5月10日

個別銘柄投資に当たって、個別企業の業界であったり、財務状況であったりを調査し、記事にしました。まだまだ拡充している途中ですが、それらの記事をまとめました。参考にして頂けると嬉しいです。

本記事の内容は、執筆当時の筆者独自の見解に基づくものです。投資の際には、内容の精査の上、自己責任での実施をお願い致します。

米国株式

世界唯一の超大国アメリカの株式(以下、米国株式)についての個別銘柄記事達です。米国株式は、アメリカの投資環境の良さや、投資家に対する良い文化があり、世界最大の時価総額を持ちます(2021年現在)。ですから、投資可能であれば、投資先として、候補に入れない理由がありません。一般的に有名な企業もあれば、無名(業界では有名)な企業もあります。出来る限り、有名な企業も、無名な企業も、両方とも紹介して行きたいと考えています。

半導体分野

半導体分野は、今後の成長が期待できる産業であると言えます。なぜなら、GAFAMを含め、情報社会を支えている根幹となる技術だからです。それゆえに、競争は厳しい世界ですから、株式投資の際にも注意が必要であると言えます。近年の半導体分野はM&Aも激しく行われているため、そこにも注意して、銘柄分析を行っている結果を以下の通り、記事にまとめています。

プロセッサ関係

プロセッサは現代の半導体ビジネスの花形です。現在は、PC/HPC向け企業のみまとめてあります。

メモリ関係

メモリは半導体ビジネスの基本であり、計算機の基本構成要素です。メモリ専業の企業はそれほど多くありませんが、可能な範囲でまとめていきます。

アナログ部品関係

プロセッサ事業をしたから支える基盤とも言えるのが、穴ロブ部品事業です。現代の高性能プロセッサは、高度に作りこまれたアナログ半導体無しには真価を発揮しません。アナログ部品企業について調べた結果をまとめています。

ASIC関係

ASICはアプリケーション特化型の半導体製品です。地味ですが、企業の戦略も問われます。近年のASICビジネスは、概ね通信関係に寄っている様にも見えますが、CPUの性能が向上する前は動画の圧縮・展開だけでもASICビジネスが成立していました。現在は、技術的・ビジネス的にCPUに統合するのが困難な部品をASICとして製作している状況です。ここでは、ASICビジネスを行っている企業をまとめています。

EDAツール関係

半導体製品を設計するためには、EDAツールと呼ばれる、設計ツールが必要不可欠です。ハードを作るためのソフトウェア企業をまとめました。

製造装置関係

製造装置なしには現代の半導体事業を語ることは出来ません。サプライチェーンも広範に渡りますが、製造装置のメーカーもかなり絞られています。地位を確立しているメーカーからまとめていく予定です。

製造企業(ファブ)

半導体の製造は、設計と完全に切り離される形が主流となっています。すなわち、水平分業といわれる物が主流です(インテルは数少ない垂直統合型の体制を取っています)。製造を担当する企業の中でも、注目している企業から、まとめています。

通信分野

通信分野は5G/6Gと、今後の事業継続性も期待出来る、安定的な分野でしょう。そのため、企業の業績や、業界について、調査した結果を以下の通り、会社毎にまとめています。

日本株式

日本株式についても、今後、執筆予定です。

日本銘柄については、半導体分野と通信分野「以外」から主に選定して、企業分析をすすめる予定です。

まとめ

個別銘柄投資は、投資の基本ではありますが、個々の財務状況や企業分析をしないといけないこと、倒産のリスクもあること、から割とリスクの大きな投資です。投資のリスクを下げるためには、十分に分散投資を行う必要がありますが、その為には「分散投資するに値する銘柄」を発掘するための発掘力、分散投資出来るだけの財務力、などが求められると思います。

これら記事が、そういった投資にまつわるリスクを再検討する材料になればうれしいです。

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